FHEカンファレンス 日本初開催~SEMI~

【写真B】SEMIジャパン中村さん
中村修 氏

SEMIは4月11日から12日にかけて、日本で初となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)分野の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」を、東京・品川のコクヨホールで開催する。

同社は2015年10月にFHEの米国業界団体であるFlexTech Allianceと戦略的パートナーシップを締結し、市場の拡大が見込まれるFHE技術に関するサービスを世界展開している。FlexTech Allianceが米国で開催していたコンファレンスイベント「FLEX」がその中心であり、欧州、東南アジア、韓国に引き続き、日本でも4月に初開催する運びとなった。

コンファレンスではFHEとその応用技術に関する幅広い情報を発信する。初日には基盤技術であるプリンテッド・エレクトロニクスと、需要拡大をけん引すると期待されるIoTアプリケーションについて、2日目にはFHEへの融合が期待されるMEMSやウェアラブルアプリケーションで重要となるテキスタイルを取り上げる。グローバルなインフラとFlexTech Allianceのネットワークを生かし、FHEを取り巻く各分野について国内外から世界をリードする企業のエグゼクティブ、技術者、専門家を招聘し、最新の技術やビジネス情報を共有することで、FHE産業発展に寄与することを目指す。

運営を行うSEMIジャパンの中村修代表は「SEMICON Japanとの相乗効果も狙っていく」と語り、期待感の大きさを示す。
同時通訳も提供する予定で、初日のセッション後にはレセプションによるグローバルな情報交換と交流の場を設ける。
会議場に隣接する会場では企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を併設する。2月中旬より講演の対象となるプリンテッド・エレクトロニクス、MEMS、テキスタイル業界の材料、装置、デバイス、また関連するIoT製品分野からの出展募集を開始する。
出展料はプログラム参加のみが会員4万3000円、一般6万2000円。テーブルトップ展示が加わると会員10万円、一般15万円(いずれも税別)。申込締切は3月31日。