12月11日〜13日、東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2024」が開催された。
同展は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会。
主催はSEMIジャパンで、半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」も同時開催された。
来場者の合計は102,987人だった。 (2023年は85,282人)
