12月14日〜16日、半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅した展示会「SEMICON Japan 2022」が東京ビッグサイトにて開催された。
今年は、さらに半導体の進化を加速させるパッケージング技術に着目し新たなサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催。半導体パッケージングの最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキングを組み合わせた総合イベントとなった。
半導体は、5G/6G高速通信技術やAI・機械学習、自動車の電動化・自立運転技術、メタバース、メドテックなど、現代の最先端アプリケーションにコア技術として組み込まれており、SEMICON Japan および APCSには主に次の分野の企業・団体が出展した。
展示会とは企業が、新しい製品や技術・サービスなどを紹介・PRするためのビジネスイベントです。販売促進、顧客の開拓などを目的としたマーケティング・ビジネスコミュニケーションの場とも表現され、最大の特徴は“Face to Face”という点で、テレビや新聞と異なり商品や製品を実際に“見て、触れる”ことができるメディア特性を持ちます。
海外でも展示会の有用性は認められており、展示会大国であるドイツの調査会社は自国の出展企業に対し「BtoBのコミュニケーションツールとして重要な手段は何か?」というアンケートを行いました。その結果、多くの企業が展示会は外回りの営業活動を上回る、重要なマーケティング手段として認識しているという調査報告を発表しています(出典:AUMA社Trade fairs in the marketing mix)。