12月14日〜16日、半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅した展示会「SEMICON Japan 2022」が東京ビッグサイトにて開催された。
今年は、さらに半導体の進化を加速させるパッケージング技術に着目し新たなサミット「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催。半導体パッケージングの最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキングを組み合わせた総合イベントとなった。
半導体は、5G/6G高速通信技術やAI・機械学習、自動車の電動化・自立運転技術、メタバース、メドテックなど、現代の最先端アプリケーションにコア技術として組み込まれており、SEMICON Japan および APCSには主に次の分野の企業・団体が出展した。
■ 先端半導体および将来アプリケーション
AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン
■ 半導体製造装置
半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置
■ 半導体製造用部品・材料
プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
■ 各種サービス・ソフトウェア
■ 大学・官公庁
