半導体製造のサプライチェーンを中心に、装置・材料から車載やIoTなどのSMARTアプリケーションまでを扱う国際展示会「SEMICON Japan 2025」が12月17〜19日の3日間、東京ビッグサイトで開かれた。主催はSEMI。テーマに「AI×サステナビリティ×半導体」を掲げ、DX時代を支える半導体と周辺産業の最新動向を発信した。
主催者発表によると、会場には1,200社を超える出展者が集まり、展示に加えてセミナーやフォーラムを通じて、設計・製造のサプライチェーン全体の進展、量子コンピューティング、フォトニクスとエレクトロニクスの融合、先端パッケージング、AIを含む幅広い応用分野のトレンドが取り上げられた。
今回の特徴として、新たに「AI×サステナビリティ×半導体（AIS）サミット」と「Metrology & Inspection Summit（MIS）」が設けられた。MISは検査・計測分野の発展や協調領域での課題解決を掲げ、関連出展は222社規模になったとしている。
同時開催企画としては「Advanced Packaging and Chiplet Summit」「Advanced Design Innovation Summit」なども実施された。併催イベントでは「Strategic Materials Conference（SMC）Japan」が12月16日に国内で初めて開催され、AIと先端半導体を軸に材料分野の技術・市場動向が議論された。
