ごみ袋やポリ袋の販売を行う日本サニパックは12月6日から8日に東京ビッグサイトで開催された「エコプロ2023」(主催:日本経済新聞社)に出展し、環境に配慮したごみ袋「nocoo(ノクー)」を紹介した。
プラスチックの代替素材として天然ライムストーン(炭酸カルシウム)を使用。プラスチック使用量を抑えることで従来のごみ袋と比べ、製造時・燃焼時のCO₂排出量を約20%削減することに成功した。海外の原材料の採掘企業や工場とも連携しており、輸送の際のCO₂削減にも取り組んでいる。
nocooは東京都・渋谷区や兵庫県・西宮市といった全国の各自治体でも推奨または指定ごみ袋として導入されている。出展担当者は「コストも低価格に抑え、袋の強度も考慮して作った。家庭やオフィスで一人一人が環境へ取組むきっかけとなれば」と話す。
日本サニパックのCO₂排出削減を考えたごみ袋(エコプロ2023)
初田製作所の「ハローキティ消火器&設置台」(SEMICON Japan 2023)
初田製作所は2023年12月13日から15日にかけて東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2023」(主催:SEMIジャパン)に可愛さと安全を両立する「ハローキティ消火器&設置台」を出展した。
同社は1902年に京都の街を戦火から守るべく誕生した消火設備の老舗。同展では半導体・液晶製造ライン向け(二酸化炭素)自動消火装置「Cabinex-EWTⅡ」などを展示。
そんなブースの中でひと際異彩を放っていたのがサンリオの人気マスコットキャラクターであるハローキティとのコラボ消火器だ。カラフルにデザインされた消火器はまるでインテリアのように可愛らしく、従来の消火器のイメージを良い意味でくつがえす。
また、消火器を収納できるハローキティの設置台もあり、火災発生時の安全確保と空間のコーディネートを両立することができる。この設置台には同社のABC粉末消火器3型と住宅用消火器(ホースが付いていないもの)を設置可能となっている。
THKの搬送ロボット「SIGNAS」(2023国際ロボット展)
THKは11月29日から12月2日に東京ビッグサイトで開催された「2023国際ロボット展(iREX2023)」(主催:日本ロボット工業会、日刊工業新聞社)に搬送ロボット「SIGNAS」を出展した。
ロボットに内蔵されたステレオカメラで、設置されたサインポスト(目印)との距離・方位を計測し、経路に沿って走行動作(発進/カーブ/スピンターン/停止)を制御するため、メンテナンスが少なくて済むという利点がある。
経路の設定はサインポストを設置するのみで、煩雑なプログラミング知識は不要。また、経路の変更もサインポストを移動させるだけで可能。ルートテープレスのため、レイアウト変更工事の手間もかからない。
積載・牽引どちらでも使用可能で段差やスロープのある場所や、屋外と屋内を行き来するエリアなどでも運用が可能。使用環境やスペース、運搬物などの条件に合わせて、幅広い用途で活用できる。
三義漆器店の「世界最薄PLAグラス」(IPF Japan 2023)
三義漆器店は11月28日から12月2日まで幕張メッセで開催された「(国際プラスチックフェア)」に「IZ EARTH(アイヅアース)」の世界最薄PLAグラスを出展した。
IZ EARTHは石油をまったく使用しない植物由来の生分解性プラスチックブランド。PLAグラスは飲料カップや菓子容器など、食品と直接接触する形での使用が可能。従来のプラスチック1トンと比べ、CO₂排出量を約2.5トン削減することができる。企業や自治体のロゴマークを入れたり、洋菓子や和菓子の透明容器などへの展開も可能。
令和4年度・環境省の「脱炭素社会を支えるプラスチック等資源循環システム構築実証事業」であり、北海道・東北民間企業で初の「超臨界射出成形機導入」の実績としても重要なプロジェクトとなっている。300個以上の特許発明を保有する小松技術士事務所からの製法ライセンス導入により実現した。
グローバルトラストネットワークスの外国人社員支援「GTN Assistants for Biz」(EXPAT EXPO 2023)
グローバルトラストネットワークスは11月24日から25日にかけて東京都立産業貿易センター浜松町館で開催された「EXPAT EXPO 2023」に外国人社員の福利厚生を支援する「GTN Assistants for Biz」を出展した。
GTN Assistants for Bizは外国人社員の日本での生活環境の向上と雇用企業様の業務効率化を支援するクラウドサービス。受け入れ担当者にかわってGTNのアドバイザーが社員の様々な相談に対応する。受け入れ体制を確立することで外国人社員のやる気や活力向上につながる。
基本サービスとして日常生活をサポートすることで外国人社員が業務に集中できる環境をつくる「生活相談」、外国人社員と医療従事者の間に立ち通訳を行うことで安心・安全を守る「医療通訳」、日常生活に役立つ情報や非常時の災害情報をアプリ上で提供する「生活情報提供」を用意。
オプションサービスでは空港への出迎え、住民登録同行、口座開設同行、買い物同行、生活オリエンテーション、日本語会話レッスン、部屋探し、通信環境(携帯SIM・インターネット)手配、クレジットカード契約などがある。
キヤノンのオンライン会議ソリューション「AMLOS」(Inter BEE 2023)
キヤノンは11月15日から17日にかけて幕張メッセで開催された「Inter BEE 2023」(電子情報技術産業協会)にオンライン会議ソリューション「AMLOS」を出展した。
リモートカメラ1台で複数が核のFHD映像を生成でき、ハンドジェスチャーで簡単操作できるのが特徴。設置された1台の4Kリモートカメラから、プレゼンター、ホワイトボード、会議室全体、注目して欲しい視点など、複数の視点でフルHD映像を配信することができる。また、カメラの前で特定のハンドジェスチャーをすることで、注目してほしい視点の設定、対象のズームインなどのカメラ操作が可能。
ブラウザで自分が見たい画面をカスタマイズできる点も嬉しい。リモートユーザーはインターネットブラウザでAMLOSを使用することができ、専用ソフトなどのDLは不要。ブラウザ上でドラッグ&ドロップすることにより、ホワイトボードの内容や会議室内の状況、貼り紙や卓上の小物など指定した特定領
域などの各視点を自由に選択できる。
ピクシーダストテクノロジーズの吸音材「iwasemi(イワセミ)」(JAPANTEX 2023)
ピクシーダストテクノロジーズは2023年11月15日から17日にかけて東京ビッグサイトで開催された「JAPANTEX 2023」(主催:日本インテリア協会)に音響メタマテリアル技術を応用した革新的な吸音材である「iwasemi(イワセミ)」を出展した。
音響メタマテリアル技術にピクシーダストテクノロジーズ独自の吸音設計技術を応用することによって開発された吸音材。適用シーンは、工事、建材、什器、鉄道、自動車など社会の様々な分野にわたる。吸音周波数特性の柔軟性、高い吸音率と薄型化の両立、素材の選択自由度と加工自由度の高さといった特徴を備える。
最新のRC-αはガラスと調和する透明吸音材。人の声の周波数帯域に特化した吸音性能を搭載している。室内のプライバシー対策にもなるゆらぎ加工を本体に搭載するほか、植物由来のバイオエンジニアリングプラスチックを100%採用しているのも特徴。設置は両面テープで簡単にでき“空間に溶けこむ閑
(しず)かさ”を実現する。
西尾レント、フジヤ、ATAが大阪・関西万博インドネシア館の建設工事受注
ニシオホールディングス傘下の西尾レントオールは、2025年に開催される日本国際博覧会(大阪・関西万博)のインドネシアパビリオンにおいて、フジヤ、ATAとともに西尾レントオールを代表者とする特定建設工事共同企業体を組成し、建設工事を受注した。西尾レントオールは、先日発表したイタリア館に続き2カ国目の参加となる。
インドネシアパビリオンは、指定国家機関であるインドネシア国家開発計画庁/国家開発計画省(BAPPENAS)より委託を受けたサムドラ社(PT. Samudra Dyan Praga)により「西尾レントオール・ATA・フジヤ特定建設工事共同企業体」が受注したもので、パビリオンの建設を西尾レントオール・フジヤ・ATAが担う。
総合レンタル会社の西尾レントオールは、2020年に木造モジュール事業を立ち上げた。設計・施工を担うグループ会社であるATAとともに、移設・転用が可能な木造建築を一般流通木材からなるCLTパネルと鉄(金物と張弦材)の組み合わせによって実現した「ATA-CLT-S構法」を推進している。鉄骨造や鉄筋コンクリート造に比べて環境負荷をかけず、かつ短工期での施工が可能となり、万博で掲げられているテーマやコンセプトにも合致する。
インドネシアパビリオンの躯体の一部には木材が活用される見込みで、各社と協働しながら参加国が伝えたいコンセプトの実現を後押しする。
【レポート】「SEMICON Japan 2023」が東京ビッグサイトで開催
12月13日〜15日、東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2023」が開催された。
エレクトロニクスの製造サプライチェーンを、そのコアとなる半導体を主軸に、車やIoT機器などのアプリケーションまでカバーした展示会で、主催はSEMIジャパン。
展示会のほか、エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを開催。日本での開催は2023年で47回目を迎えた。
同時開催は「APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit FLEX Japan 2023」。
<主な出展企業・団体>
■ 先端半導体および将来アプリケーション
AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車(EV、自動運転)、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン
■ 半導体製造装置
半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置
■ 半導体製造用部品・材料
プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
■ 各種サービス・ソフトウェア
■ 大学・官公庁