本日10月３日から、東京ビッグサイトで包装機械や資材、物流機器、関連機器などが展示される「JAPAN PACK 2017」が始まった。
“新しい包程式、ここに集まる。”をテーマに、包装に関する最新情報が一堂に集結。
31回目を迎える今回は４４５社が出展し、うち海外からも韓国、台湾、中国など、37社が出展した。
会場内ではコンベアや、陳列ロボットアーム、サンプル用に液体を個包装する技術などが並んだ。会場内では随所で大型の機械が動き回り、各ブースでデモンストレーションやプレゼンテーションが積極的に行われ、多くの来場社が足を止めていた。
また、創立50周年を迎えた主催の日本包装機械工業会による50周年記念企画コーナーのほか、包装相談コーナー、学生のための就活サポートコーナーなど、展示以外のコーナー・企画も充実している。
明日10月４日11時からの特別講演では “２０３０年の未来予測と食品包装”“ＣＳＶにおける、これからの商品開発の在り方”“健康志向の高まりと「減塩亀田の柿の種」の開発”“次世代パッケージの開発”などのプログラムを予定。
同展は６日までの開催で、次回会期は２０１９年。ぜひ残りの３日で業界のトレンドや最新情報を掴んで欲しい。
